银易配资网爆拉！“5年计划”最大受益者？

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重磅会议公报发布，将科技自立自强摆在了十五五社会发展目标首要位置。

公布明确提出要“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”，并抢占科技发展制高点，未来10年将再造一个中国高技术产业。

受惠政策之一的半导体，今天全线走强，AI芯片龙头寒武纪大涨超过8%，股价超过贵州茅台，登顶A股股价之王。

半导体设备ETF易方达(159558)涨4.72%，科创板50ETF(588080)涨4.42%。

尽管近期市场热点一直轮动，但迎来政策强心针的大科技板块，再次成为市场C位，特别是国产替代概念。

需求一直很旺

年初至今，A股半导体板块累计涨幅超50%。

能够有这样的涨幅，源于全球的新兴产业背景，尤其是AI科技的带动，芯片半导体成为炙手可热的“香饽饽”。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024年全球半导体销售额达6305亿美元，同比增长19.7%。今年上半年，全球半导体市场规模同比增长18.9%至3460 亿美元，其中逻辑芯片增长37%，存储芯片增长20%，传感器增长 16%。

WSTS预测，2025年市场规模预计将达到7280亿美元，同比增长15.4%；2026年则有望达到8000亿美元，同比增长 9.9%。

因为AI基建开支一直维持高位，半导体的需求一直很热，谷歌、微软、亚马逊、Meta、OpenAI等科技巨头正密集加码AI基础设施建设，2025年合计资本开支预计超3600亿美元。

其中，存储芯片市场目前正迎来涨价潮。

全球两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士计划在今年第四季度提价，包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%，以顺应AI驱动的存储芯片需求激增趋势。

最新的政策支持方面银易配资网，10月21日，工信部公开征求对《算力标准体系建设指南（2025 版）》（征求意见稿）（简称《意见稿》）的意见。

其中提出，到 2027 年，围绕基础通用、算力设施、算力设备、算网融合、算力互联、算力平台、算力应用、算力安全、绿色低碳等方面制修订 50 项以上标准，有效推动算力标准体系建设。

可以预计，《意见稿》落地短期将加速算力资源 “全国一盘棋” 布局，打破行业与区域壁垒，提升算力利用效率；中长期则助力国产算力生态构建，推动芯片、封装、散热等核心环节国产化率提升，同时为我国参与国际算力标准制定、抢占全球数字经济话语权创造条件。

征求意见预计于11月20日结束，2026 年有望进入标准密集出台期，叠加新型数据中心建设提速，算力基础设施投资将保持高景气，液冷技术渗透率、国产芯片适配率等关键指标有望持续改善。

从资金流向层面看，半导体的热度持续处在高位。

其中，半导体设备ETF易方达(159558)近20日资金净流入额10.84亿元；半导体占比较大的科创板50ETF(588080)，近10日也获得超10.5亿元资金净买入，最新规模721.6亿元。

预期是打满了，那业绩兑现方面，国产半导体又交出了怎么样的一个成绩表呢？

业绩兑现了吗？

以2025年中报数据为例，行业整体业绩显著提升，龙头公司表现尤为突出。

具体为，A股半导体板块整体营收同比增长15.54%，净利润增速更是高达32.41%。

其中，半导体设备板块营收达389.23亿元，同比增长30.86%，龙头北方华创营收同比增长28%。

数字芯片板块营收871.29亿元，同比增长24.72%，AI芯片龙头寒武纪实现营业收入28.81亿元人民币，同比增幅高达4347.82%，实现归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，扭亏为盈；海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%，实现归属于上市公司股东的净利润12.01亿元，同比增长40.78%；

代工方面，晶圆代工龙头中芯国际，2025年上半年净利润同比增长39.8%，其55nm和40nm特色工艺平台产能持续满载；华虹半导体业绩同样强劲，上半年销售收入同比增长18%，毛利率回升至10.1%，其中第二季度净利润环比大幅提升112.1%，显示其盈利能力快速恢复。

如今，正值2025年三季报的密集披露期，从已公布的业绩预告和报告来看，半导体行业的多个细分领域景气度持续回升，业绩增长确定性强。

从具体公司表现来看，AI算力芯片领域的业绩最为耀眼，其中寒武纪前三季度实现营收46.07亿元，同比暴增2386.38%；净利润16.05亿元；海光信息前三季度营收94.90亿元，同比增长54.65%；净利润19.61亿元银易配资网，同比增长28.56%；

在半导体设备领域，长川科技的业绩预告显示，预计前三季度净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增幅高达131.39%至145.38%；

值得特别关注的是，端侧AI芯片正成为新的增长引擎。

多家芯片设计公司在业绩预告中提及端侧AI市场的快速发展。

驱动因素能够持续？

亮眼的增长业绩，主要由需求端回暖与供给端技术突破共同推动。

需求端方面，AI算力需求仍是核心引擎。

2025年，中国AI算力芯片市场规模同比增长预计超过90%，带动云端训练与推理芯片需求爆发。与此同时，AI应用正加速向终端侧渗透，AI手机、AI PC、AIoT设备等新兴品类在2025年迎来规模化放量，为相关芯片设计公司开辟了全新市场空间。

供给端方面，国产替代从“可用”向“好用”阶段迈进。

成熟制程的整体自给率已达到约70%，在电源管理芯片、显示驱动芯片等特定领域，国产化率更是接近或超过80%；半导体设备领域，北方华创刻蚀、PVD等设备在国内新建晶圆产线中的份额持续提升；中微公司的CCP刻蚀设备在5nm以下技术节点的验证也取得突破性进展；

在技术壁垒更高的中高端芯片领域，国产替代正在加速破局。海光信息的DCU在政务云市场占据了超过40%的份额；百度昆仑芯在中国移动的集采项目中表现突出，标志着国产AI芯片正进入主流商业应用；

在数字芯片领域，以瑞芯微为代表的公司专注于端侧AI芯片，其2025年中报净利润预增185%-195%，并成功突破比亚迪供应链；

模拟芯片方面，圣邦股份作为国内少数进入华为基站供应链的厂商，产品矩阵超过5200款，年新增超500款，通过持续的技术积累拓展市场份额。

同时，流动性环境也有利于半导体产业的发展。

宏观层面，稳健的货币政策、全球性降息周期的开启，都为科技创新企业提供了适宜的融资环境。

产业资本层面，规模高达3000亿元的国家集成电路产业投资基金三期已进入实质性投资阶段。与前期相比，大基金三期的投资更为聚焦，重点投向半导体制造、存储芯片、先进封装及EDA工具等仍存明显短板的“卡脖子”环节，投资策略也更为市场化。

资本市场层面，科创板与创业板继续为半导体企业提供高效的融资平台。2025年上半年，已有十余家半导体设备、材料及设计公司成功上市，募集资金超过300亿元。同时，已上市的龙头企业如韦尔股份、卓胜微等也通过定向增发等方式进行再融资，用于先进工艺研发和产能扩张，显示出市场对优质半导体公司依旧保持高度认可和信心。

当然了，经过前期的估值修复，半导体板块的整体估值水平高于市场平均，当前板块整体市盈率（PE）约为50倍，但考虑到2025年全年净利润预计增长超过40%，板块的动态市盈率将降至35倍左右。

若使用更适用于高成长板块的指标-PEG来衡量，半导体板块的整体PEG约为1.2。

这一数值表明，板块的估值水平与其成长速度基本匹配，处在相对合理的区间。

结语

2025年，国产半导体产业整体上处在“需求回暖、技术突破、政策支持、业绩兑现”的良性循环中。

虽然当前的估值水平稍高，但在高速增长的业绩支撑下，仍然具备吸引力。

至于具体的细分方向，AI创新与国产替代是最明确的两个。

而不管是看AI还是国产替代，有一个原则是通用的，那就是始终专注于拥有技术优势、有生态壁垒、有业绩支撑的公司，如果是新公司，则需要专注于有能力实现从0到1突破的企业。

市场上也找得到一些集合了优质龙头企业的工具，如半导体主题、创新科技主题的指数基金。

其中，半导体设备ETF易方达(159558)，紧密跟踪中证半导体材料设备指数，半导体设备占比61.4%，半导体材料占比21.9%，覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节龙头企业，中微公司+北方华创权重超30%，高度契合国产替代主线。

科创板50ETF(588080)聚焦硬科技，半导体权重占比高达66.8%，成份股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司等龙头公司。

科创板50ETF(588080)，则是全市场跟踪科创板规模最大的ETF；涨跌幅20%，弹性大；综合费率0.2%，为投资者低成本布局科创板龙头公司提供便捷工具。