日斗优配 硬科技投向标|科技部: 持续加强“十五五”人工智能顶层设计 沐曦股份科创板IPO过会

本周硬科技领域投融资重要消息包括：四中全会公报发布：培育壮大新兴产业和未来产业；浙江：到2030年智能体应用普及率超90%；证监会同意昂瑞微科创板IPO注册申请日斗优配。

》》政策

科技部部长阴和俊：持续加强“十五五”人工智能顶层设计和体系化部署聚力开发新的模型算法、高端算力芯片

中共中央24日上午举行新闻发布会，介绍和解读党的二十届四中全会精神。科技部党组书记、部长阴和俊在新闻发布会上表示，下一步，我们将认真贯彻落实《建议》要求，持续加强“十五五”人工智能顶层设计和体系化部署。一是继续加强基础研究和关键核心技术攻关，聚力开发新的模型算法、高端算力芯片，不断夯实人工智能发展的技术根基。二是深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与科技创新、产业发展、消费提质、民生保障等深度融合。三是加强人工智能治理，完善相关的法律法规、政策制度、应用规范、伦理准则，不断健全治理机制。四是推动国际交流合作，让人工智能成为造福人类的国际公共产品，推动普惠共享。共建人工智能全球治理体系，共同应对全球性挑战。

四中全会公报发布：培育壮大新兴产业和未来产业

四中全会公报全文，全会提出，建设现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基。坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，坚持智能化、绿色化、融合化方向，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，保持制造业合理比重，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。要优化提升传统产业，培育壮大新兴产业和未来产业，促进服务业优质高效发展，构建现代化基础设施体系。

上海前三季度三大先导产业制造业产值同比增长8.5%其中人工智能制造业增长12.8%

上海市统计局发布数据显示，前三季度，三大先导产业制造业产值同比增长8.5%，增速快于全市规模以上工业总产值2.8个百分点。其中，人工智能制造业增长12.8%，集成电路制造业增长11.3%，生物医药制造业增长3.6%。前三季度，工业战略性新兴产业制造业总产值同比增长7.3%。其中，新能源产业增长19.6%，新一代信息技术产业增长10.9%，高端装备产业增长10.3%。

广东：支持工业智能算力应用培育工业软件和智能装备

广东省人民政府办公厅印发《广东省人工智能赋能制造业高质量发展行动方案（2025—2027年）》，鼓励地市设立“模型券”，支持企业购买工业模型服务。依托专业机构建立工业模型评测体系，评估工业模型综合能力。支持企业利用韶关数据中心集群、各地市算力基础设施等各类智算资源，训练开发工业模型。发挥省市合力，通过“算力券”“训力券”等政策工具，对于符合条件的企业予以资金支持，降低算力使用成本。支持工业企业、电信运营企业、通信设备企业建设边缘数据中心，推动端侧设备智能化升级，在感知设备、生产装置、控制单元、无人运输车辆等部署轻量化算力模块，实现工业云端训练、边缘推理、终端感知等多场景算力综合应用。推进核心软件攻关等工程，实施一批技术攻关项目，推动人工智能赋能重点工业软件迭代升级。推动人工智能与工业互联网协同赋能，支持企业建设融合人工智能的跨行业跨领域和特色专业型工业互联网平台，发展模型即服务、智能供给插件等创新模式。

浙江：到2030年智能体应用普及率超90%基本形成智能经济和智能社会新形态

《浙江省推动智能体创新应用的行动方案（公开征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，到2027年，培育打造行业领先的智能体开发平台10个、高价值场景100个、智能原生产品（服务）1000项，部署推广至应用企业10000家，全面催生新技术、新产品、新业态、新模式，率先实现智能体应用普及率超70%，形成智能体全要素联动的发展模式。到2030年，智能体应用普及率超90%，打造全国“人工智能+”应用高地，基本形成智能经济和智能社会新形态。

》》IPO日斗优配

国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过。公司IPO拟融资39.04亿元，用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。

证监会同意昂瑞微科创板IPO注册申请

证监会同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

》》一级市场

乐聚机器人完成15亿元Pre-IPO轮融资IPO计划推进中

《科创板日报》记者独家获悉，乐聚机器人于近日完成Pre-IPO轮融资，金额规模15亿元，由深投控资本、深圳龙华资本、前海基础投资、石景山产业基金、东方精工、拓普集团、中信金石、中证投资、道禾长期投资、盛奕资本、联新资本、探针创投、合肥产投、玖兆投资及中美绿色基金等多家机构联合投资。另据知情人士，目前乐聚已完成股改，IPO计划正在推进中。

新石器完成逾6亿美元D轮融资

L4级无人城配（RoboVan）解决方案提供商新石器公司宣布完成逾6亿美元D轮融资，本轮融资由阿联酋磊石资本领投，并由高成投资、信宸资本、鼎晖VGC、朝希资本、北京市人工智能产业投资基金等联合领投，其他投资人还包括君联资本、高榕创投、善水资本、恒旭资本、亦庄科创二期基金（北京科创亦庄直投基金）等。

老鹰半导体获超7亿元B+轮融资

近日，浙江老鹰半导体宣布完成B+轮融资，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，国科嘉和、深创投、浙江省科创母基金三期、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。本次单轮融资规模超7亿，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。

九识智能完成B4轮1亿美元融资日斗优配

近日，九识智能宣布完成1亿美元B4轮融资，本轮融资由蚂蚁集团领投，蓝湖资本、BV百度风投等新老股东跟投加持。光源资本担任独家财务顾问。

中智科仪完成超亿元A轮融资

近日，超快时间分辨成像技术企业中智科仪（北京）科技有限公司宣布完成超亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京国管旗下基金顺禧基金担纲领投方，产业资本代表汇川技术、科研力量载体怀柔科学城、专业投资机构深担创投，中信建投资本共同跟投，此外，天使轮股东中科创星亦继续追加投资。

仁芯科技完成超1亿元人民币A+轮融资

国内高速车载SerDes（串行器/解串器）芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。融资资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。

苏州西恩科技完成数亿元Pre-A+轮融资

近日，伺服系统及伺服驱动芯片研发商苏州西恩科技完成数亿元Pre-A+轮融资，本轮由国投招商领投，洪泰基金、中鑫致道资本、经纬创投、绿的谐波、景业智能、国盛电子跟投。西恩科技成立于2021年，专注于高性能伺服驱动算法与自主芯片研发，产品应用于四足机器狗、人形机器人、航空航天及工业自动化领域。公司此前曾获经纬创投投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为86.4%。

星际光年获Pre-A轮融资赛纳资本、普华资本领投

智能机械手臂技术服务提供商星际光年完成Pre-A轮融资，本轮由赛纳资本、普华资本联合领投，柯熙创投跟投。资金将用于加速人工智能与精密机械技术的融合应用研发。星际光年成立于2024年，专注于智能机械手臂技术服务。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为74.87%。

》》二级市场

沪硅产业：第一大股东国家集成电路产业投资基金计划减持不超2%公司股份

沪硅产业(688126.SH)公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5.67亿股，占总股本20.64%，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过5,494.35万股公司股份，即不超过公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要。减持期间为2025年11月17日至2026年2月16日。

泰凌微：第二大股东国家大基金计划减持不超2%公司股份

泰凌微(688591.SH)公告称，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身经营需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内（即2025年11月13日-2026年2月12日），通过集中竞价或大宗交易方式减持其持有的公司股份合计不超过481.49万股，占公司总股本比例不超过2.00%。减持股份来源为公司首次公开发行前取得的股份。

力芯微：股东亿晶投资计划减持不超3%股份

力芯微(688601.SH)公告称，公司控股股东亿晶投资因自身资金需求，计划以集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过401.08万股，即不超过公司总股本的3.00%。减持期间为公告披露之日起十五个交易日后的3个月内，即2025年11月14日至2026年2月13日。减持股份来源为IPO前取得的股份。

燕东微：国家集成电路基金已减持1%公司股份

燕东微(688172.SH)公告称，公司于近日收到国家集成电路基金出具的《北京燕东微电子股份有限公司股东关于集中竞价减持股份结果的告知函》，截至2025年10月20日，国家集成电路基金通过集中竞价方式累计减持公司股份1427.62万股，占公司总股本的1%，本次减持计划已实施完毕。本次减持计划完成后，国家集成电路基金持股比例由7.08%下降至6.08%。

寒武纪：向特定对象发行333.49万股股票

寒武纪公告，2025年度向特定对象发行333.49万股股票，发行价格为1195.02元/股，募集资金总额为39.85亿元，募集资金净额为39.53亿元。新增股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

上纬新材：智元恒岳科技合伙企业拟要约收购公司37.00%股份

上纬新材(688585.SH)公告称，上海智元恒岳科技合伙企业（有限合伙）拟要约收购公司37.00%股份，预定要约收购股份数量为149,243,840股，要约收购价格为7.78元/股，要约收购期限为2025年9月29日至10月28日。本次要约收购为主动要约，不以终止上纬新材上市地位为目的。要约收购资金总额为11.61亿元，收购人已存入2.32亿元履约保证金。

佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建

佰维存储在互动平台表示，公司的晶圆级先进封测制项目正处于投产准备过程中日斗优配，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处干较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。

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